风继续吹!国产半导体产业走上“风口”,哪些

2019-10-20 09:32栏目:电工电气
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我国作为芯片消费超级大国,下游需求旺盛,但90%靠进口。国产化替代趋势为国内芯片制造厂商带来了超大的市场规模,具有强大股东背景、资金实力雄厚、芯片技术领先、软件生态具备一定规模的国产芯片厂商具备长期的发展机遇。

市场纵深方面,中国存储、汽车、IoT及消费电子巨大市场空间推动芯片需求提升,国家战略政策聚焦+产业资本支持驱动中国半导体产业发展,从材料、设备到设计、制造、封装,产业链上所有企业将迎来黄金发展期。

在需求的推动下,集成电路领域的龙头企业将持续受益,A股市场上中国软件(600536.SH)、中科曙光(603019.SH)、紫光国微(002049.SZ)以及浪潮信息(000977.SZ)等值得关注。

2018年,士兰微子公司士兰集昕公司进一步加快8吋芯片生产线投产进度,已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。

央企中国电子信息产业集团旗下积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目16日在上海临港地区正式开工。该项目是中国电子和上海市政府签署战略合作协议后落地的第一个项目,有利于提升我国在工业控制等领域芯片的竞争力。据介绍,该项目总投资359亿元,目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线。

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数据显示,2017年全球工业半导体产值为491亿美元,年增率11.8%。SIA数据显示,第二季度,全球芯片销售额上涨20.5%至1179亿美元,环比增长6%。六月份的销售量相较上年六月份也上涨了20.5%至393亿美元。六月份中国的销售量涨幅领先,同比上涨30.7%以上;美洲紧随其后,同比上涨26.7%。

国内领先自主综合性半导体厂商

集成电路产业是国民经济和社会发展的先导性、支柱性行业,近年来我国集成电路产业实现了快速发展。首先,产业规模不断壮大,2017年集成电路行业的销售额达到5600亿元,跟2012年比翻了一番多;其次,核心技术取得了突破,芯片设计水平提升了2代,制造工艺提升1.5代,像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产;另外,骨干企业的实力在加强。

2018年10月,公司在厦门项目正式开建,布局两条12英寸90-65nm特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线项目,追赶国际步伐。未来结合公司在特色工艺端的技术积累,有望进一步增厚其IDM体系的竞争实力。

电工电气网】讯

会议议程

随着8吋芯片生产线项目投产,以及化合物半导体器件生产线项目和12吋特色工艺芯片生产线项目建设加快推进,将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。

09:00-10:00 2018年报、2019年一季报数据解读

国家战略聚焦、巨大市场纵深、产业资本支持,让中国半导体产业正迎来黄金十年。

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年,主要从事集成电路及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售。经过将近二十年的发展,公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

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近日,国务院再次决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策,并要求有关部门要抓紧研究完善下一步促进集成电路和软件产业向更高层次发展的支持政策。

目前,士兰微已在国家集成电路产业基金和地方政府的支持下,战略搭建了8英寸芯片项目的发展计划,全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。

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