半导体设备专题研究报告:乘半导体投资东风,谁领

2019-10-22 19:18栏目:电工电气
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电工电气网】讯

结论:根据我们的观察,全球半导体设备与半导体产业进步呈现同周期规律,目前半导体资本开支正处于增速向上的景气周期中。预计2017年全球半导体设备需求规模达550亿美元,同比大增37%。然而虽然国内半导体需求份额占全球比例过半,但设备销售长期乏力,15年销售额仅300亿元,供需格局极不匹配。2017年起,在产业政策、资金扶持背景下,半导体有望成为下一个LED、面板产业,全产业链加速向大陆转移,直接利好国产设备及材料。基于设计、制造、封测环节各自特性,判断国内厂商有望在封测环节率先突破。受益标的包括半导体检测设备龙头长川科技、高纯工艺系统龙头至纯科技;同时重点推荐泛半导体行业的优势公司精测电子、联得装备等。

近日消息,据研究机构IC Insights发布的报告指出,预计2018年中国半导体产业资本开支将达到110亿美元,占全球的10.6%。

www.4066.com,    LED/面板相继崛起,半导体成为下个主攻对象:近年来,在国家对LED、面板产业的大力扶持下,我国在LED、面板产业中已形成了完整的产业链,部分企业已达世界领先水平。①LED:大陆企业实现弯道超车,过去十年行业整体CAGR近30%,且芯片国产化率已达76%,封装国产化率已达67%。②面板:2010年起,LCD产业链呈现向大陆转移趋势。2017年,BOE在OLED领域打破韩国垄断。判断未来三年大陆面板投资4000亿,国产设备处于进口替代黄金期。③当前在电子领域,大陆对台湾还没形成超越的只剩下半导体板块,由是成为政府下一步的重点扶持对象。一方面产业政策频发,彰显扶持半导体产业决心;另一方面大基金撬动地方基金,集成电路产业正迎来密集投资期。

数据显示,2014年-2017年,国内半导体产业的资本开支分别为15亿美元、22亿美元、39亿美元、79亿美元。

    国内半导体产业蓄势待发,封测环节有望率先超越:①IC产业是半导体产业的核心,销售额占比80%以上。产业链可分为上游支撑产业链、中游核心产业链以及下游需求产业链。其中,核心产业链包括IC设计、IC制造和IC封装测试。②IC设计主要为欧美日韩企业垄断,赶超需要时间积累。IC制造属于资本和技术密集型产业,市场上强者恒强。而IC封测环节属于劳动密集型,技术含量最低,国内发展较快。③设备投资占半导体总资本支出的80%。全球半导体设备与半导体产业进步呈现同周期规律,当前半导体资本开支正处于增速向上的景气周期中。且整体产业正加速向大陆转移,预计将于17-20年间投产的62座晶圆厂中26座设于大陆,有望利好国产设备及材料。

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